中科聲龍自主研發的存算一體高通量算力芯片,芯片裸片(Die)面積為超大尺寸678 mm²,封裝尺寸為45mm×45mm,訪存帶寬為1TByte/s,存儲容量為5GBytes,處理能力達到65MH/s,以40nm的邏輯工藝實現了7nm高端GPU才具備的性能,其超大面積的存算一體架構,高通量,低功耗的性能表現都達到了業界的頂尖水平。由于內存墻是制約處理器性能的關鍵,而存算一體化設計恰恰可以突破內存墻限制。
高通量計算產業聯盟是從事高通量計算領域的技術與市場研究、標準制定、產品研發、測試與認證、生產、應用與服務的企事業單位、科研機構、用戶單位、廠商、大專院校,及其他相關機構自愿組成的非營利性組織。聯盟發起方為中國科學院計算技術研究所、北京中科睿芯科技有限公司、中國電子信息產業發展研究院。
聯盟的主要任務是貫徹國家產業政策及要求,促進聯盟成員在高通量計算技術、市場、知識產權等領域的合作交流,推進產學研用合作,搭建高通量計算產業的標準制定、信息交流、應用推廣、教育培訓、展覽展示平臺,促進資源有效利用,促進我國在關鍵核心技術領域實現新技術占位,支撐中國信息產業健康可持續發展。