正在印度訪問的日本經濟產業相西村康稔20日在新德里與印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙舉行會談,雙方簽署寫入半導體領域政策對話及產業合作的備忘錄。
報道指出,日本在半導體最終產品方面地位下降,但在材料和制造設備領域具有優勢,日印有望形成互利關系。在印度隨著經濟增長,預計半導體市場今后也將擴大。 文章來源:http://www.cjgs.cn/html/keji/2023_07/21/188879.html
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